ASML DUV光刻机有多快?加速度高达7g、12秒完成一整片晶圆
这是一个什么概念呢?
我们来换算一下,完成一整片晶圆只需要12秒,这还得扣除掉晶圆交换和定位的时间,实际光刻时间要更短。
而一片晶圆的光刻过程,需要在晶圆上近100个不同的位置成像电路图案,所以完成1个影像单元(Field)的曝光成像也就约0.1秒。
要实现这个成像速度,晶圆平台在以高达7g的加速度高速移动。7g加速度是什么概念呢?F1赛车从0到100km/h加速约需要2.5秒,而晶圆平台的7g的加速度,若从0加速到100km/h只要约0.4秒。
DUV是深紫外线(Deep Ultraviolet Lithography),EUV是极深紫外线(Extreme Ultraviolet Lithography)。
从制程工艺来看,DUV只能用于生产7nm及以上制程芯片。而只有EUV能满足7nm晶圆制造,并且还可以向5nm、3nm继续延伸。
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