美国断供华为芯片内幕曝光 高通“出卖”联发科弄巧成拙（图）

继5月禁止使用美国技术和设备生产华为芯片，断绝台积电（TSMI）等晶圆代工厂为华为代工芯片后，8月17日美国又修订禁令以防止华为通过外购芯片规避美国禁令，断绝了华为外购联发科（MTK）、高通（Qualcomm）、三星（Samsung）等公司芯片之路，华为的芯片之路由此彻底被美国掐断。而据美国媒体披露，美国新禁令的出台源于美国高通公司的“出卖”。

2020年5月，美国将中国通信设备制造商华为纳入“实体清单”予以制裁一周年之际，美国商务部工业和安全局（BIS）颁布禁令，禁止华为使用美国技术和设备设计或生产芯片，同时禁止使用美国技术和设备为华为生产芯片，断绝了晶圆代工厂为华为代工芯片之路。

由于美国为禁令设置了缓冲期，因而据传华为赶在禁令生效前，紧急向台积电下了巨额芯片订单。不久前举行的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务首席执行官余承东也承认，在美国禁令下华为麒麟芯片将绝版，“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片”。华为将其最新的旗舰麒麟芯片命名为“麒麟9000”，而不是此前网传的“麒麟1020”，恐怕也有将绝版的意味。

不过，美国的禁令并没有禁止华为外购芯片，或者说这是一个灰色地带，法无禁止则行。7月底，华为与美国芯片巨头高通拉锯多年的专利授权费之争终于和解，华为将向高通支付18亿美元“和解金”。消息传出后，外界就猜测华为可能以和解为条件，换取高通游说美国政府允许其向华为出售芯片。而据媒体披露，早在专利和解达成前，高通就向美国政府提交了向华为出口芯片的“许可证”申请。

高通之所以如此积极地向华为出售芯片，除了这是一笔每年高达80亿美元的生意外，还在于高通在中国手机芯片市场失去优势。此前，高通就曾向华为推销手机芯片，但被华为拒绝，仅向其采购少量的低端手机芯片。而据调研机构DIGITIMES Research的数据，2020年第二季度高通在中国智能手机芯片市场的份额从一季度的41.8％降到37.8%，联发科则增长至38.3%，时隔多年超越高通位居第一。

与此同时，华为自研芯片被切断后，手机芯片供货商联发科、三星以及展讯都曾与华为传出“绯闻”，尤其是联发科。8月初更有媒体爆料称，华为与联发科签订了合作意向书与采购大单，订购超过1.2亿颗手机芯片，约占2019年华为手机出货量2.41亿部的一半，以80亿美元的五成计算约是联发科2019年营收的一半，此前来自华为的收入仅占联发科营收的约4.2%。台湾科技媒体DigTimes的一份报告也显示，联发科预计其2020年第三季度营收将增长30%。

为了向华为出售芯片，7月联发科还专门挖来曾任美国商务部商业联络办公室主任的威尔森（Patrick Wilson），出任联发科政府事务部副总经理，以便于游说美国与规避风险。不料，8月17日美国修订禁令，堵住了通过外购芯片绕过美国制裁的漏洞。事实上，在华为手机芯片巨额缺口出现时，联发科高层就对这个“意外的礼物”心存戒惧，担心成为中美交锋的下一个牺牲品，招揽威尔森就是为了规避这一风险。

而据美国《华尔街日报》不久前曝光的高通游说美国政府的文件显示，高通希望美国政府允许其在9月15日对华为的禁令生效后，仍然可以向华为出售最新的5G手机芯片。高通在游说文件中声称：“若高通受制于出口禁令，而其他外国公司没有，政策将导致中国及其他地区5G芯片市占率迅速转移，妨碍美国5G领导地位，对美国利益来说，是不可接受的结果！”还特别点名三星、联发科是美国禁令的漏网之鱼。

因而，有分析人士认为，高通的游说文件事实上是在逼迫美国政府表态，要么大家都可以向华为出售芯片，要么大家都不能出售，“出卖”了联发科与三星。由此，8月17日美国发布修订版禁令，高通如愿以偿地与三星、联发科一同被禁止向华为出售芯片，也算求仁得仁。

不过，未来美国政府向高通颁发许可证，允许其向华为出售芯片，同时继续禁止三星、联发科向华为出售芯片也不无可能。毕竟美国的所谓禁令，并非一概禁止，而是需要获得美国政府批准，以国家之力为资本牟取私利的事对于美国不是什么新鲜事，只不过大象打架苦了周边的小草。