全球首批！三星3nm量产晶片向陆企出货，被指用实验品抢首发（图）

国半导体巨擘三星7月25日上午在首尔南部的华城举办典礼，宣布首批3nm晶片正式出货。

三星首批3nm量产晶片出货将由大陆厂家获得，据称这是一家生产数位加密货币挖矿晶片的厂商。

不过这批三星首批3nm量产晶片仍有不少争议，三星被指拿实验室产品抢首发，只是为了做宣传噱头。

图为位于华城的三星研发中心。（图／路透）

据《快科技》报导，从数据层面来看，三星第1代3nm晶片减小了16%的面积、提升了23%的性能，降低了45%的功耗。预计第2代3nm将实现面积缩减35%、性能提升30%、功耗降低50%。

报导指出，三星的3nm基于GAA或称MBCFET晶体管技术，宣称要取代当下主流的FinFET（鳍式场效应晶体管）。虽然台积电的3nm也将在今年下半年量产，不过它采用的仍是FinFET技术。

三星透露，该公司早在21世纪初就开始研发GAA技术了，最终在2017年成功将其用于3nm节点，如今量产交付，代表三星半导体事业翻开崭新的篇章。

不过，报导表示，围绕三星3nm晶片的争议不断。首先，它被一家名不见经传的矿机晶片厂商下单，说服力本就不足。其次，三星用于代工的最主力工厂明明在平泽市，可3nm居然是在华城降生，而华城只是三星研发中心，批评人士嘲笑这是“从实验室直接抵达厂商”博首发的噱头。

报导还说，尽管三星强调3nm晶片会用在移动处理器上，但据说要等到2024年才能实现。原为三星晶片大客户高通在4nm被坑后，这2年的单子多数都已转给台积电了。