美国掐喉！中学者：中国先进晶片自主至少再等20年（组图）

美国联合荷兰、日本、南韩与台湾，限制中国取得高阶半导体与生产设备，使中国智慧手机产业面临存亡挑战。

位于中国成都的电子科技大学通信学院副教授曾燎原坦言，美国的掐脖子行动使中国手机制造业的苦日子很快就要来临，而在中国成功生产先进晶片之前，至少还要撑20年。

南华早报报导，曾辽原说，中国学界一直对于改变美中竞争领域进行讨论，「然而在制造领域，没有一个产业能够绕过晶片」，他补充，中国不能放弃智慧手机部门，因为该部门对庞大的电信产业与数位经济至关重要。

报导说，深圳资深电子工程师郭约翰（John Kou）认为，如果外国高端智慧手机大厂继续推动产线多元化，中国整个电子部门将受冲击。他说，「多年来，苹果等品牌实际上驱动了中国电子产业链的升级，不管是电子元件或萤幕玻璃，他们设定了高处理要求。为了确保订单，中国工厂被鼓励投资升级产线与人员训练」。他强调，如果外国品牌外移，「单靠中国本地需求，不足以支撑新一代高端电子产品的研发与生产」。

广东当代社会观察研究所所长刘开明将中国崛起为全球智慧手机生产中心，归功于完整的供应链、为数庞大的技术劳工以及广大的本地市场。他说，「成熟的供应链是中国手机制造的最大优势，离开中国，重新设定供应链，实际上将让品牌厂商大幅增加成本」。

然而，刘开明也说，地缘政治变化正影响经济局势，由于手机对中国电子产业的生态至关重要，中国应极力缩小与多数经济体的政治歧异，并维持友善的贸易关系。

他说，目前90%苹果最新款手机仍在中国制造，不管是印度或越南都没有大规模量产新款iPhone的能力，然而3年内情况可能完全改变，30%的产能恐外移出中国。