中国半导体设备龙头企业内地控告美企窃密，求偿9999万人民币（组图）

中国半导体设备龙头企业屹唐股份指控美国应用材料公司非法窃取其等离子体源及晶圆表面处理核心技术，并在中国境内以专利申请方式揭露，遂向北京知识产权法院提告，求偿9999万元（人民币，下同）。案件已立案，尚未开庭审理。

中美晶片战：这摄于2023年2月17日的设计图片中，可以看到一个带有半导体晶片的印刷电路板前，有一面中国及美国国旗。（Reuters）

8月13日，屹唐股份公告称，公司因认为应用材料公司非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，还在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，且将该专利申请权据为己有，因此向北京知识产权法院提起诉讼，诉讼金额为9999万元。

有分析指，中美企业在半导体技术与知识产权领域的摩擦加深；若屹唐胜诉，除可获赔偿，亦可能在专利归属上取得战略优势，进一步保护其在先技术地位。

2025年7月，屹唐股份在上交所科创板上市。（网络图片）

2025年7月，屹唐股份在上交所科创板上市，是中国唯一同时掌握等离子体与晶圆热处理国际领先技术的设备企业，应用材料则为全球半导体设备巨头，专利数逾2.2万项。

值得关注的是，北京屹唐半导体于2016年曾收购美国加州晶圆制程设备设计与制造商 Mattson Technology。2022年，应用材料曾起诉Mattson Technology，指控其聘用前员工意图窃取商业机密。

2023年，Mattson Technology则对应用材料提起反诉，指控对方窃取商业机密。此次的新诉讼则由北京屹唐半导体向应用材料提告，是双方长期的知识产权纠纷的延续。