中国科技巨头华为宣布打造最强大芯片超节点技术（图）

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中国科技巨头华为周四首次公布了其长期芯片计划，并表示将推出一些全球最强大的计算系统，凸显出为摆脱对英伟达等外国半导体供应商的依赖而做出的努力。

华为在习特会前夕首次公布其长期芯片计划。 (Reuters: Philippe Wojazer)

据路透社报道，周四，华为公布了其升腾人工智能芯片和鲲鹏服务器芯片的详细时间表，打破了多年来对其芯片业务的保密。由于正值美国总统特朗普将与中国国家主席习近平周五进行通话之际，外界分析华为此举旨在美中首脑磋商之前发挥最大作用。

周四华为发布了两款最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分别支持8192及15488张升腾卡，宣称这些产品在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是“全球最强算力”的超节点。

华为副董事长、轮值董事长徐直军在周四华为全联接大会上表示，华为的超节点算力解决方案是基于中国可获得的芯片制造工艺所打造的。他承认华为单块芯片的算力比不上英伟达的产品，但华为计划推出的全新算力超级节点，将使芯片能够高速互连，形成超节点集群，来弥补单块芯片算力不足的劣势。

徐直军透露，华为将遵循一年的发布周期，每次发布都会使计算能力翻一番。

徐直军还表示，华为现在还拥有自主研发的高带宽内存。该该技术目前由韩国SK海力士半导体公司和三星电子主导。

华为首次宣布计划进军芯片制造领域是在2018年，当时还发布了升腾310芯片。但在2019年被指对美国构成国家安全风险后受到美国制裁后，华为的芯片研发转为低调。

华为于今年第一季度推出了其最新人工智能芯片升腾910C，而支持 8192 颗升腾芯片的Atlas 950超节点将于明年第四季度推出。

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