苹果订单或占台积电2021年总营收的近26%

随着苹果将Mac电脑的处理器从英特尔转向自研，该人士指出，台积电是最大的受益者。据报道，台积电与苹果签订了制造M系列Mac芯片的合同。

观察人士还表示，苹果刚刚发布的iPhoneSE、iPadAir、Mac Studio和Studio Display系列都采用了由台积电代工的自研芯片。例如，苹果全新Mac Studio台式机搭载的M1 Ultra处理器就是使用台积电的5nm制程制造的。

苹果公司声称新的Mac SoC由1140亿个晶体管组成，这是个人电脑芯片中有史以来最多的晶体管。“通过我们的UltraFusion封装架构将两个M1 Max芯片与连接起来，能够将芯片扩展到前所未有的新高度，”苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji说。

据业内人士透露，台积电也是苹果UltraFusion封装的主要生产合作伙伴。

消息人士称，苹果预计将在2022年下半年推出新一代iPhone和iPad，以及新的Mac系列，台积电是其代工合作伙伴。苹果已经要求台积电在一系列订单中使用4nm制程，用于苹果下一代A系列iPhone处理器。这些订单相当于近15万块晶圆。

此外，台积电还将用其4nm制程制造苹果的M2芯片，定于今年下半年推出的新Mac系列将搭载。即将推出的iPad将采用采用台积电N3B工艺制造的Apple Silicon，这是第一款采用代工3nm工艺技术的苹果设备。

尽管如此，据消息人士透露，由于一些不利的宏观因素，苹果今年的出货前景变得谨慎。例如，该公司的iPhone出货量预计在2022年只会出现较低的个位数增长。（校对/Aaron）