最好看的新闻,最实用的信息
11月24日 20.6°C-22.1°C
澳元 : 人民币=4.71
珀斯
今日澳洲app下载
登录 注册

M 家族最薄,三星 Galaxy M55 5G 手机真机曝光:骁龙芯片、最高 12GB 内存

2024-03-23 来源: IT之家 原文链接 评论0条

IT之家3 月 23 日消息,消息源 Mukul Sharma 近日发布推文,分享了三星 Galaxy M55 5G 手机的真机照片,表示该机成为 Galaxy M 系列最薄的一款手机,该机会配备高通骁龙处理器和最高 12GB 内存。

M 家族最薄,三星 Galaxy M55 5G 手机真机曝光:骁龙芯片、最高 12GB 内存 - 1

三星 Galaxy M55 5G 手机近日现身 Google Play Console 数据库,型号为“SM-C5560”,显示搭载高通骁龙 7 Gen 1 芯片,8GB 内存。IT之家附上对比图片如下:

M 家族最薄,三星 Galaxy M55 5G 手机真机曝光:骁龙芯片、最高 12GB 内存 - 2

M 家族最薄,三星 Galaxy M55 5G 手机真机曝光:骁龙芯片、最高 12GB 内存 - 3

M 家族最薄,三星 Galaxy M55 5G 手机真机曝光:骁龙芯片、最高 12GB 内存 - 4

M 家族最薄,三星 Galaxy M55 5G 手机真机曝光:骁龙芯片、最高 12GB 内存 - 5

根据数据库信息,Galaxy M55 5G 配备 7.5GB 内存(8GB),出厂搭载Android 14系统。

页面信息显示该机采用 QTI SM7450 芯片组,即 Snapdragon 7 Gen 1 芯片组。该八核芯片组拥有四个主频为 2.4GHz 的 Kryo 770 内核、四个主频为 1.8GHz 的 Kryo 770 内核和 Adreno 644 GPU。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

今日评论 网友评论仅供其表达个人看法,并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论


Copyright Media Today Group Pty Ltd.隐私条款联系我们商务合作加入我们

电话: (02) 8999 8797

联系邮箱: [email protected] 商业合作: [email protected]网站地图

法律顾问:AHL法律 – 澳洲最大华人律师行新闻爆料:[email protected]

友情链接: 华人找房 到家 今日支付Umall今日优选